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安徽铜陵:抢抓AI发展机遇 攻克铜箔关键技术作者:过仕宁2026-05-28

近年来,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司抢抓AI与新一代通信产业发展机遇,通过自主创新、科技攻关,攻克高频高速用hvlp系列铜箔表面粗糙度高与剥离强度低两大关键技术难题,在铜箔高端赛道加速突破,实现更快速、更低损耗信号传输,成为AI服务器等领域核心材料,打破国外少数企业技术垄断,为我国电子信息产业链自主可控提供保障。

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CIC439848-1919791

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最大尺寸:5904x3962
拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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最大尺寸:6192x4128
拍摄作者:过仕宁
拍摄时间:2026-05-28
拍摄地点:安徽省 铜陵市 义安区

2026年5月28日,工人在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司车间生产电子铜箔。

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